展望2022年資訊及半導體產業

– 四大發展與關鍵 –
– 資料中心智慧化、自研晶片、數據共通、異質晶片整合 –

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2021年，台灣的半導體展業在全世界大放異彩，展望新的一年，半導體展業會如何發展呢?資策會產業情報研究所(MIC)認為”高效能運算(HPC)”會是貫穿明年產業發展的主軸，更會衍生出四個關鍵：「資料中心智慧化」、「自研晶片」、「數據共通」與「異質晶片整合」。

趨勢一：雲端服務供應商採混合式IT架構，資料中心更智慧化
雲端供應者為有效解決問題，採取混合式架構，以傳統集中化運算搭配邊緣、分散式運算，會積極打造更多混合式的運算服務，更有利於加深加廣雲端服務。

趨勢二：自行研發晶片，硬體資安整合
“自行研發晶片”是未來產品設計趨勢，在AIoT技術成熟狀況下，企業必須強化數據分析部分，硬體設計也開始考量消費者需求，再進行設計與優化。

趨勢三：數據共通
資策會MIC表示，無論是疫情驅動遠距服務與應用興起，或碳中和目標對於供應鏈碳足跡資料的需求，皆使巨量資料數據交換與共享需求急速增加。

趨勢四：異質晶片整合，產業創新生態系
「異質晶片整合」將是2022年半導體產業關鍵趨勢。資策會MIC表示，隨著先進製程持續推進，晶片邁向更高元件密度、更高運算效能，帶動AI與邊緣運算等HPC應用發展，出現更即時、自主、貼心的新興應用服務，更全面的改變人類生活型態。

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資料來源及參考：
工商時報<hpc驅動 2022年半導體與資訊四大趨勢>報導
https://ctee.com.tw/news/tech/563709.html