2022年半導體趨勢與展望

2022年半導體趨勢與展望

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2022年，全世界邁入後疫情時期，5G、AI、物聯網等應用持續推動半導體市場需求，大量8吋晶圓、12吋晶圓晶圓訂單推升半導體技術成長，現階段的半導體，可視為全新的戰略資源。

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在半導體供應生產上，面臨四大難題，包含：

1. 全球各地天災地變

2. 製造產能滿載極限

3. 原物料短缺 價格上漲

4. 代工封測產能緊縮

全世界面臨天災地變，包含：美國德州暴風雪、日本地震、Renesas火災、台積電跳電、東南亞疫情等的狀況，都使得半導體晶片產能落後，交期只能一延再延，因此各國政府積極推動區域半導體供應鏈，藉由強化自己國內的半導體發展，進行區域內深化的策略聯盟。

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結論：

半導體依舊存在短缺問題，為確保半導體產能，各國政府積極深化區域半導體供應鏈發展，加速擴產與全球布局，全球晶圓製造產能以產品別區分主要聚焦於以台灣為首的晶圓代工產業以及以南韓為首的記憶體產業。

來源：台大研討會，<區域半導體供應鏈發展與晶圓製造產能全球布局>