濬永國際感謝有您

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回首2021年，經歷了諸多變革與創新，我們一同經歷了辛酸苦辣，感謝有諸位夥伴的一路相挺，2022新的一年，我們希望您能滿懷信心和熱情，濬永國際盼望能在2022年中與您愉快合作，並提供更多元的服務給您!

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展望2022年資訊及半導體產業

– 四大發展與關鍵 –
– 資料中心智慧化、自研晶片、數據共通、異質晶片整合 –

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2021年，台灣的半導體展業在全世界大放異彩，展望新的一年，半導體展業會如何發展呢?資策會產業情報研究所(MIC)認為”高效能運算(HPC)”會是貫穿明年產業發展的主軸，更會衍生出四個關鍵：「資料中心智慧化」、「自研晶片」、「數據共通」與「異質晶片整合」。

趨勢一：雲端服務供應商採混合式IT架構，資料中心更智慧化
雲端供應者為有效解決問題，採取混合式架構，以傳統集中化運算搭配邊緣、分散式運算，會積極打造更多混合式的運算服務，更有利於加深加廣雲端服務。

趨勢二：自行研發晶片，硬體資安整合
“自行研發晶片”是未來產品設計趨勢，在AIoT技術成熟狀況下，企業必須強化數據分析部分，硬體設計也開始考量消費者需求，再進行設計與優化。

趨勢三：數據共通
資策會MIC表示，無論是疫情驅動遠距服務與應用興起，或碳中和目標對於供應鏈碳足跡資料的需求，皆使巨量資料數據交換與共享需求急速增加。

趨勢四：異質晶片整合，產業創新生態系
「異質晶片整合」將是2022年半導體產業關鍵趨勢。資策會MIC表示，隨著先進製程持續推進，晶片邁向更高元件密度、更高運算效能，帶動AI與邊緣運算等HPC應用發展，出現更即時、自主、貼心的新興應用服務，更全面的改變人類生活型態。

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資料來源及參考：
工商時報<hpc驅動 2022年半導體與資訊四大趨勢>報導
https://ctee.com.tw/news/tech/563709.html

 

 

 

 

 

台灣半導體產業趨勢-4

-多方勢力伺服器市場-

-雲端、5G將帶動伺服器成長-

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科技快速發展下，5G智慧型手機是的生活必備，人手一機已不稀奇，現今的5G世代，非常重視手機革新，同時也強化網路架構。

2021年，受到新型冠冠病毒的影響，全球經濟寒冬，而全球海運又面臨缺櫃塞港，物料料件缺貨狀況嚴重，導致全球供給需求出現嚴重不平衡，世界經濟更是呈現前所未有的疲弱態勢。

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根據Digitimes於[2022年智慧型手機市場展望]報告指出的四大結論：
1.2022年手機AP出貨將年增5% ， 高通與聯發科延續2021年競爭格局、中系功應商年增變動幅度大。
2.中系手機品牌邁入客製化AP階段，ISP、AI與PMIC等晶片成設計業者新機會。
3.手機品牌將漸回歸備貨常態，然4G AP與手機PMIC仍供不應求。
4.5G 矽內容(Siliconcontent)價值量重要性提升，加速業者布建5G相關通訊生態矽， 如WiFi 6/6E、CPE、毫米波晶片、5G射頻元件。
根據Digitimes報告不難察覺，大陸於手機研發及銷售上，逐漸失去市場紅利，中國以外市場奪回5G智慧型手機的控制權。

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而近期最熱門的議題”元宇宙Metaverse“，研發端及銷售端的市場都著重歐美市場，只要有一個AR/VR眼鏡，就可以遠端居家工作、虛擬會議，這大幅解決了新冠疫情期間，無法自由移動的問題，AR/VR眼鏡更可協助跨國技術人員進行技術支援(如下圖)，元宇宙帶來全新的市場與契機，無接觸式的商業應用，讓工作多了諸多彈性。

 

圖：ASML靠微軟AR裝置Hololens 2，幫助台積電如期試產3奈米製程。

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綜合上述內容，不難發現手機的發展運用逐漸擴大，包含：AR/VR頭戴裝置、光學模組、多層透鏡設計、電腦晶片、電信網路、伺服器，而台灣就極具競爭力，台灣有雲端服務供應商、伺服器品牌商，在資料中心建置上也日益龐大，台灣可以擴大跨國企業的美國、東南亞布局，同時加速台灣本地生產。

 

 

資料來源及參考：
DIGITIMES 多方勢力競逐的伺服器市場展望
DIGITIMES 一秒進元宇宙 探索元宇宙入口-AR/VR頭戴裝置發展新契機
DIGITIMES 2022年智慧型手機市場展望
DIGITIMES 2H21台灣Open RAN供應鏈調查 結果與趨勢分享00

 

 

 

台灣半導體產業趨勢-3

-從市場脈動看全球半導體產業發展機會-

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2021年，全世界除了受到新冠肺炎疫情影響外，也深受美中貿易戰的衝擊，新加坡、台灣、南韓都是深受貿易戰打擊的。全世界的實體活動大幅度減少，學習、購物、出差會議、醫療服務等都逐漸轉變為線上零接觸的視訊方式，線上經濟大幅度帶動5G應用設備的需求，全球對於半導體的需求，帶動了台灣經濟，台灣半導體晶片代工大廠龍頭台積電，推出5奈米的新進製程，並整合下游廠商，提供合作夥伴優異的晶片封裝測試服務，半導體晶片代工訂單更是排到2022年第一季。

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而工研院更預估，2021年臺灣IC產業總產值，有機會突破至新臺幣4.1兆元的歷史新高點。

 

資料來源：工研院產科國際所

台灣半導體產業趨勢-2

2021年，全球都壟罩在疫情下，遠距出差、國外觀光旅遊接受諸多限制，但也因此衍生宅經濟及5G應用設備的需求，推升對於晶片、IC面板控制器的需求量，根據資策會產業情報研究所(MIC)研究指出，驅動半導體產業的四大動能，包含：筆電、5G、高速運算（HPC）與車用電子 ，台灣半導體市場規模成長率預期可達10.9%，半導體產值飆升至2.93兆！

 

 

 

 

資料來源：資策會產業情報研究所(MIC)

台灣半導體產業趨勢-1

全球半導體供應鏈進行大規模重組，台灣IC產業運用精密技術與發展策略進行世界布局，讓台灣的企業在全世界發光發熱 ! 2021後半年，隨著世界需求復甦、存貨提高、報價提升，此三大參數更影響全球半導體市場。

後疫情時代的台灣企業，以AIoT、5G、車用、HPC高效能運算等新興應用成長，將運用群聚優勢，積極提供服務給全世界客戶 !

 資料來源：工研院 2021Q3台灣半導體產業季報